冷热冲击试验箱热冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。
内容积 50L
产品详情
简单介绍：
冷热冲击试验箱热冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。
详情介绍：
内箱尺寸 400 *350 *350mm (W* H *D)
外型尺寸(约) 1300*1800*2020mm (W* H *D)
重 量 约700㎏
七、性能指标
测试环境条件 机器周围环境温度维持在+25~+30℃之间，相对湿度：≤85%；气压：86kPa～106kPa正常大气压力。
满足标准 .GB/T2423.1-2008 低温试验方法Test method of low tempemture test
·GB/T2423.2-2008 高温试验方法Test method of high temperature test
·GB/T2423.22-2012 温度变化试验Test of temperature chantge
·GJB150.5-86温度冲击试验Test of temperature shock
·GJB360.7-87温度冲击试验Test of temperature shock
·GJB367.2-87温度冲击试验Test of temperature shock
·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等
测试室温度范围： -55℃～+150 ℃ (风冷式)
高温室
预热温度范围 RT～+165℃
升温时间
+50℃→+165℃ ≤30min
注：升温时间为高温室单独运转时的性能
低温室
预冷温度范围 RT～-65℃
降温时间 +20℃ → -65℃≤约90min
注：降温时间为低温室单独运转时的性能
试验室（试样区）
试验方式 采用独特之蓄热、蓄冷结构，强制冷热风路切换方式导入测试区，冲击时高温区或低温区的温度冲入测试区进行冲击,完成冷热温度冲击测试。
温度波动度 ±0.5℃
温度偏差 ±2.0℃
温度恢复时间 ≤5min；转换温度只需要≤10s（风门开启时间：3秒以内）
